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CMP鑽石研磨碟

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CMP鑽石研磨碟/棒

 

❖應用NAC硬焊技術,使鑽石強度更佳

❖研磨碟上的鑽石尺寸大小客製化(150um~10um)

❖透過硬焊技術,我們能夠控制鑽石位置與Protrusion以及焊料沾附程度。

❖鑽石protrusion的差距可縮小至10um內

❖使用小鑽以更精密地研磨Pad、使Pad表面粗糙度更加細緻、提升研磨能力的安定性

 

 


 

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NAC硬焊技術

 

NAC的焊料,能夠有效的沾附在鑽石上,沾附強度達3205g。

 

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