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CMPドレッサー(バータイプ）
產品 效能
- 使用最高規格的立方八面體人工鑽石，大幅減少因為鑽石所造成的問題。
- 具有一致性極高的優化條件，可延長研磨墊及研磨盤的使用壽命。
- 真空硬焊技術具有化學及機械鍵結，提供堅固穩定的鑽石耐受力。
- 特殊的材料技術提高耐腐蝕性。
- 可達到極小研磨墊粗糙度的優化條件，適應每一種製程所需優化條件。
- NAC研磨碟採用非常嚴謹的製造規格，堅持最高的品質。
特徵
NAC採先進的工程化與高品質的管理，利用真空硬焊工藝，提供極其整齊的鑽石排列、及一致性的優化特性，專為半導體高階CMP應用提供解決方案。
應用多年研究與實作經驗開發出的金屬與陶瓷材料接合技術，NIPPON STEEL Chemical & Material 成功研發出一種獨特的CMP鑽石研磨碟「NS MEDRES」。相較他牌鑽石研磨碟更加優異的接合強度，使我們在大型積體電路製造過程中達成了完全防止研磨碟鑽石脫落的成就。 此外，我們也應用此項接合技術開發了使用較小鑽石的新產品。這項產品滿足了對於增進HD磁盤品質的普遍需求，以及各種CMP的應用。
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Technical specs
Grit Diameter of CMP Pad Conditioner
Application
Diamond
Diameter (μm)
10 50
100 150
LSI
(#120 ~ #70)
HDD
(#1500 ~ #325)